- Meta и Marvell Technology вместе разрабатывают новые чипы
- FBNIC стремится расширить возможности внутренней сети в Meta
- Однако чип, скорее всего, никогда не поступит в коммерческую продажу.
Сотрудничество компаний Meta и Marvell Technology привело к разработке нового мощного сетевого чипа.
Чип, получивший название FBNIC, был разработан с целью расширения возможностей внутренней сети Meta, сокращения времени простоя и повышения общей эффективности.
FBNIC, анонсированный на глобальном саммите OCP 2024 года, утверждает, что предлагает значительные улучшения производительности, но в ближайшее время он не будет доступен для коммерческой продажи.
Индивидуальный подход к работе в сети
В результате партнерства был создан специальный контроллер сетевого интерфейса (NIC), разработанный с использованием 5-нм процесса, сочетающий в себе специальное встроенное ПО, программное обеспечение и аппаратное обеспечение для обеспечения оптимизированной производительности сети, призванной помочь Meta оптимизировать свои сетевые операции.
Чип FBNIC поддерживает широкий спектр сетевых интерфейсов Ethernet, гарантируя, что инфраструктура Meta может обрабатывать большие объемы данных с помощью высокоскоростных соединений, что делает его идеальным для крупномасштабных операций компании, особенно с учетом искусственного интеллекта.
Он также оснащен многохостовым интерфейсом PCIe, который поддерживает четыре независимых порта Gen5 x4, что позволяет чипу эффективно взаимодействовать между несколькими серверами. Кроме того, управление пользовательской прошивкой обеспечивает доступ ко всем внутренним компонентам оборудования, давая Meta возможность адаптировать производительность чипа к своим конкретным потребностям.
Помимо разработки FBNIC для его использования, Meta решила внести свой вклад в разработку платы в проект Open Compute Project (OCP), инициативу, направленную на продвижение аппаратных средств с открытым исходным кодом для центров обработки данных.
«Будущее крупномасштабных вычислений в центрах обработки данных будет все больше вращаться вокруг оптимизации полупроводников и других компонентов для конкретных приложений и архитектур облачной инфраструктуры», — сказал Рагиб Хуссейн, президент по продуктам и технологиям Marvell.
«Было интересно сотрудничать с Meta в разработке специального FBNIC на нашей ведущей в отрасли 5-нанометровой кремниевой платформе с ускоренной инфраструктурой. Мы с нетерпением ожидаем, что сообщество OCP будет использовать дизайн платы для будущих инноваций».
С помощью HPCwire
