[News] NVIDIA представляет будущий дизайн ускорителей искусственного интеллекта с использованием кремниевой фотоники | Новости TrendForce

---

---

Согласно отчету из ТехНовостиВедущий производитель графических процессоров NVIDIA недавно представил свое видение будущих проектов чипов искусственного интеллекта (ИИ) на конференции IEDM 2024.

Об этом сообщает TechNews со ссылкой на TechPowerUpподчеркивается, что проектное предложение NVIDIA включает кремниевую фотонику (SiPh) в качестве компонентов ввода-вывода. Это представляет собой серьезный отход от традиционных технологий межсоединений, которые были ограничены физическими ограничениями меди.

Новая архитектура NVIDIA, как отмечается в отчете, представляет уникальный способ вертикального расположения нескольких блоков графических процессоров. Он включает в себя 12 компонентов SiPh для соединений чипов, при этом каждая плитка графического процессора использует три соединения и четыре плитки графического процессора на одном уровне.

Как подчеркивается в отчете WccftechКомпоненты SiPh оптимизируют поток данных между фрагментами графического процессора, что важно для улучшения масштабируемости и производительности.

Как отмечается в отчете, в конструкции также используется усовершенствованная 3D-стековая DRAM с шестью модулями памяти на ячейку графического процессора, обеспечивающая детальный доступ к памяти и значительно повышающая пропускную способность. Эта многоуровневая DRAM имеет прямое электрическое соединение с ячейками графического процессора, аналогично технологии 3D V-Cache от AMD, но реализованной в более крупном масштабе.

Однако в отчете указывается, что крупномасштабная интеграция компонентов ввода-вывода SiPh представляет собой особую проблему, поскольку NVIDIA потребуется возможность производить более миллиона соединений SiPh в месяц, чтобы сделать проект коммерчески жизнеспособным.

Кроме того, как отмечается в отчете, управление температурным режимом является еще одним важным вопросом. Многоуровневая конструкция графического процессора предъявляет сложные требования к охлаждению, с которыми современные технологии еще не справляются. NVIDIA активно изучает новые решения, но, как отмечается в отчете, коммерциализация, как ожидается, займет время, возможно, между 2028 и 2030 годами.

Читать далее

(Фото предоставлено NVIDIA)