Большая новость заключается в том, что, по словам Куо, M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra будут использовать новую упаковку TSMC для этих чипов, известную как SoIC-mH (система на интегрированных чипах-горизонтальное формование). Этот процесс упаковки улучшит термические характеристики (что всегда важно для снижения температуры, когда дело касается полупроводников) и производительность производства. Хотите знать, насколько важна доходность производства? Спросите Samsung Foundry, чьи мизерные производственные показатели, вероятно, стоили ей некоторых денег.
Более интересным является изменение конструкции высокопроизводительного процессора серии M5, которое предполагает использование отдельных микросхем ЦП (центрального процессора) и графического процессора (графического процессора). В процессорах приложений, используемых в смартфонах, используется конструкция «системы на кристалле» (SoC), которая объединяет центральный процессор, графический процессор и другие компоненты в одном чипе. Благодаря корпусу SoIC-mH, улучшающему тепловые характеристики компонента, чип может работать на максимальной скорости и мощности в течение более длительного времени, прежде чем его потребуется регулировать для снижения нагрева.
С другой стороны, использование конструкции SoC уменьшает размер встроенного чипа. Один чип SoC также обеспечивает более быструю связь между компонентами чипа, что приводит к снижению задержки.
Помимо Apple, у TSMC есть и другие клиенты, использующие упаковку SoIC (система на интегрированных чипах). Хотя Apple является крупнейшим заказчиком SoIC у производителя, AMD занимает второе место, за ним следуют AWS и Qualcomm.
